Syenta
已宣布
- 供應內容
- Advanced-packaging interconnect technology (LEM)
- 母國
- AU
- 進駐亞利桑那年份
- 2026
- 宣布投資額
- $26M
- 宣布職缺數
- 200
亞利桑那據點
Tempe · East Valley — Chandler, Mesa, Tempe
lab · Announced Apr 21, 2026
資料來源
- Syenta Tempe facility — Arizona Commerce Authority, 2026-04-21